為集成電路行業上下游提供全系列膠粘劑、低壓注塑、錫膏產品解決方案，方案涉及汽車電子、半導體等領域。為客戶解決粘接、密封、底填、屏蔽、導電、導熱、三防、灌封、絕緣等需求。